泪滴的作用
避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观;
焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等;
信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
总的来说,在布线后添加泪滴,可以起到使PCB更加稳固的作用。
泪滴的添加
可以通过 工具栏【Tool】 -> 泪滴【Teardrops】的方式打开添加泪滴界面,也可以直接快捷键 【T+E】打开。
【Working Mode】:选择操作模式,添加(Add)还是移除(Remove)泪滴
【Objects】:选择要操作的对象,全部(All)还是选中部分(Selected only)
【Options】:对泪滴的一些配置
->【Teardrop style】:选择泪滴的补充形状,曲线(Curved)还是直线(Line)
->【Force teardrops】:对于添加泪滴的操作采取强制执行方式,即使存在DRC报错
(一般我们为了保证泪滴的添加完整,我们对此项进行勾选,后期DRC我们再修正即可)
->【Adjust teardrop size】:当空间不足以添加泪滴的时候,自动调节泪滴大小
->【Generate report】:生成报告
【Scope】:对泪滴大小的设置,可以修改添加泪滴的情况和泪滴的大小
过孔和通孔焊盘(Via/THPAD)
贴片焊盘(SMDPad)
导线(Track)
T型节点(T-Junction
图片1.png

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